第170章 EUV光刻机(1 / 2)

因为我之前有过对90纳米芯片使用的八英寸晶圆的改良经验,所以提升晶圆的品质以及良品率交给我就行。”

听到林轩的话语,现场许多人纷纷点头表示认可。

确实,八英寸的晶圆相比六英寸的晶圆,最大的差别就是加工环节。

同一时间段里,使用八英寸晶圆生产芯片时能省下很多钱。

如果不计较成本的问题,六英寸的晶圆确实可以用,而且有林轩说过会提升晶圆的品质,这样就更好了。

“所以接下来我们的任务,就是从晶圆切割之后的一系列生产制造问题”

随着林轩的话语落地,现场的人们也再次点点头表示知道。

随后他们纷纷好奇地看着林轩,想看看林轩会怎么安排任务给他们。

不过此时的林轩却没有立马安排任务,毕竟林轩对于现场许多人根本就不了解,怎么能安排任务呢?

所以需要林轩说了一下目前遇到的难题有什么?

他们这些人需要研发什么设备,然后才能根据他们的意愿以及他们擅长什么而安排任科研务。

“芯片的生产有着很多机器,但一些机器目前我们汉唐科技已经在采用一百五十纳米的设备,这种设备改装一下也能勉强够用。”

“因为资金有限,所以我们的科研任务是放在绝对无法采购的核心设备,比如光刻机,刻蚀机,高能离子注入机,……”

顿了一下,林轩轻声接着道:

“其中目前最难的就是光刻机以及刻蚀机,薄膜沉积设备,高能离子注入机。”

“薄膜沉积设备,岛国那边处于世界领先地位,此外我们还必须得攻克薄膜沉积设备使用的化学材料。

刻蚀机方面也是差不多的情况,目前最难的则是光刻机。”

但这时候有人开口说道:

“光刻机其实也不算难,光刻机说到底不过是设备精度与镜头还有扫描曝光系统的问题,在光源上我们的问题不大。

我们大夏有世界领先的激光晶体KBBF,大夏在激光领域也是处于世界领先层次。”

说话的是其中一名年轻的研究生。

大夏许多科技虽然在世人的眼中一直是落后的状态,但其实在一些特殊的领域,特别是军l事领域其实并不弱。

其实关于激光这东西大夏也早有研究,而且还有了自己的独特成果,那就是激光使用的KBBF晶体!

这KBBF晶体可不简单,大夏发明它后可以说立刻站在了世界激光领域的前沿。

其在二零零九年中断KBBF晶体出售后,更是让美迪国的激光研究被迫停止十五年!

直到十五年后,他们才研究出新的激光晶体替代大夏的KBBF晶体,重新开始激光的大规模研究。

所以大夏的激光技术实际上并不弱,无论是现在还是后世都处于世界领先一流层次。

其中大夏的激光产品销售也是长期达到了全球市场的百分之五十,可以说这是少有的技术领先情况!

“不行,KBBF激光晶体造不了光刻机,KBBF晶体的激光太猛了,射出的激光(EUV)极深紫外光太过锋利。

一不小心就会损坏整个芯片无法使用,除非我们的控制精度与对准成像系统能达到让人惊讶的程度,否则极深紫外光我们绝对无法使用。”

目前市面上的光刻机采用的是紫外光源,紫外光源分为紫外光(EV),深紫外光(DUV),极紫外光(EUV)。

其中光源越到后面波长就越短,光刻的刀也就越锋利,对于精度的控制要求就越高。

所以目前世界上没有光刻机采用极深紫外光(EUV),作为光源制作光刻机。

毕竟以目前几十纳米的制程工艺,也不需要这样高精密的光刻机,目前绝大部分光刻机还是使用紫外光(EV)。

只有最前沿的45纳米制程工艺,才使用EUV之前的深紫外光源,也既是DUV光刻机。

至于更下一步EUV光刻机,那目前更是没有,之所以没有,这是因为目前没有这方面的需求。.

当然真实原因是想研发这样的EUV光刻机需要的成本也太高,不下于从零开始设计研发,所以目前市面上并没有这样的EUV光刻机出现。

“没错,光刻机可不容易制造,你可能是其他领域的,所以有些想当然了,光是镜片就能把我们卡死。”

此时人群前排的一个博士,也说出了想造光刻机不容易。

在他看来光刻机最难的就是镜头部分。

光刻机需要的镜面误差十分之小,镜面误差不能大于零点零五微米。